以往電鍍液的更換或何時(shí)再添加接*性劑（如促進(jìn)劑），是以經(jīng)驗值或時(shí)間來(lái)決定，如此做法是無(wú)法量化數據化，不知所以然的做法。電鍍液中除了含有欲鍍上之金屬離子,電解質(zhì),錯合劑外尚有有機添加劑（光澤劑,結構改良劑,潤濕劑），其中潤濕劑是影響被鍍物（導線(xiàn)架，銅箔基板，構裝基板）與金屬離子，光澤劑之類(lèi)等物質(zhì)之間附著(zhù)力好壞。鍍膜易剝離是因接口活性劑選用不對或是濃度不對所造成。

1.如何選定附著(zhù)力好的電鍍液主要是電鍍液?jiǎn)?wèn)題，使用者可依供貨商所提供電鍍液實(shí)際去鍍看看結果如何而選定，選定后以這新電鍍液去測量表面張力值，以這個(gè)值當進(jìn)料檢驗標準值。電鍍液效果好壞還有因選用電鍍設備有關(guān)，如使用何種電源供應器，選用何種電源供應器技術(shù)原理，是整個(gè)電鍍設備的關(guān)鍵點(diǎn)。

2.制程中電鍍液表面張力監控理論上電鍍液表面張力愈小，表示電鍍液愈容易滲入小縫隙里面，愈容易在被鍍物表面潤濕，也就是愈容易使用金屬離子鍍上去。但在品質(zhì)與經(jīng)濟效益需取得平衡點(diǎn)，故表面張力值需控制在哪一點(diǎn)，這必須有賴(lài)使用者去抓。因每一家所考慮的都不一樣，故無(wú)一定標準。但有一CMC點(diǎn)需先抓出來(lái)，因為超過(guò)CMC點(diǎn)后，表面張力反而不會(huì )改變，不但沒(méi)達到預期效果且浪費接口活性劑。在CMC點(diǎn)之前的任何表面張力值，選一點(diǎn)你們認為制程上的，作為監控的標準值。當CMC點(diǎn)與標準值定下來(lái)后，再定時(shí)作電鍍液取樣量測。

3.結論假設金屬離子（欲鍍物）濃度是在控制范圍內，但因無(wú)法滲入較小縫隙內，會(huì )造成縫隙內厚度不均勻甚至沒(méi)鍍到，或因潤濕性不好除了厚度不均勻外，更是造成易剝離主要原因。表面張力計與底材表面自由能分析儀界面科學(xué)領(lǐng)域中，有一物化性質(zhì)很值得去了解與應用它，尤其在精密化學(xué),半導體,光電等新興科技產(chǎn)業(yè)，改善和品保方面常會(huì )碰到界面上瓶頸問(wèn)題，但因人們沒(méi)深入去了解此一物化現象，似懂非懂，沒(méi)有很清晰建立起正確觀(guān)念，這些觀(guān)念就是液體表面張力，固體表面自由能與表面自由能分布，和潤濕功在實(shí)務(wù)解釋?xiě)蒙纤淼囊饬x如何，因而無(wú)法利用這些觀(guān)念去發(fā)現問(wèn)題之所在，以謀求解決之道。只要把這物化性質(zhì)清晰了解后，配合表面張力計和底材表面自由能分析儀的數據，相信可以解決許多表面張力方面的問(wèn)題。