芯片檢測影像測量?jì)x可以測量十五種幾何元素（點(diǎn),直線(xiàn),平面,圓,圓弧,橢圓,矩形,鍵槽,圓環(huán),圓柱,圓錐,球,開(kāi)曲線(xiàn),閉曲線(xiàn),焦面,角度和距離），并且可以測量高度,也可以預置基本幾何元素。根據實(shí)際測量需求可以選擇接觸式測量---探針測量，也可以選擇非接觸式測量---影像和激光位移器測量。多種測量方法: 智能尋邊,整體采點(diǎn),多段采點(diǎn),鼠標采點(diǎn),鄰近采點(diǎn),十字線(xiàn)采點(diǎn),放大采點(diǎn),對比采點(diǎn)。

每種芯片產(chǎn)量少則幾千件，多則上萬(wàn)件。所有的芯片需要全檢，并根據不同的尺寸公差，將產(chǎn)品分成優(yōu)、良、差三個(gè)等級?？蛻?hù)以往的工作方式是采用芯片檢測影像測量?jì)x，一個(gè)一個(gè)進(jìn)行人工操作測量分級，這對客戶(hù)來(lái)說(shuō)無(wú)疑是巨大的工作量。面對與日俱增的工作量，對檢測及分揀自動(dòng)化提出了要求。

自動(dòng)軟件自動(dòng)影像加探針和激光位移器測量應用軟件，可以對二維測量的坐標進(jìn)行可視化分析處理和檢測，也可以使用探針進(jìn)行三維幾何元素測量,也可以用激光位移器測量平面度和高度。應用于各種精密制造業(yè)，如手機組件,模具,電子,通信,機械,五金,塑料,儀表,鐘表,PCB,LCD等行業(yè)?？蓽y量的材料包括金屬,塑料,橡膠,玻璃,PCB,陶瓷等;

芯片檢測影像測量?jì)x技術(shù)參數：