首先要了解制作工藝

PCB板的制作工藝：

PCB制板技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù)，即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計算機輔助制造處理技術(shù)
計算機輔助制造（CAM）是根據所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線(xiàn)、工藝框、線(xiàn)寬調整、中心孔、外形線(xiàn)等問(wèn)題都要在
CAM這道工序來(lái)完成。特別需要注意，用戶(hù)文件中間距過(guò)小地方，必須做出相應的處理。因為每個(gè)廠(chǎng)的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達到用戶(hù)的要求，必須在制作工藝中做出必要的調整，以滿(mǎn)足用戶(hù)有關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現代印制電路制造中*的工序。
CAM所完成的工作
⒈焊盤(pán)大小的修正，合拼D碼。
⒉線(xiàn)條寬度的修正，合拼D碼。
⒊間距的檢查，焊盤(pán)與焊盤(pán)之間、焊盤(pán)與線(xiàn)之間、線(xiàn)條與線(xiàn)條之間。
⒋孔徑大小的檢查，合拼。
⒌線(xiàn)寬的檢查。
⒍確定阻焊擴大參數。
⒎進(jìn)行鏡像。
⒏添加各種工藝線(xiàn)，工藝框。
⒐為修正側蝕而進(jìn)行線(xiàn)寬校正。
⒑形成中心孔。
⒒添加外形角線(xiàn)。
⒓加定位孔。
⒔拼版，旋轉，鏡像。
⒕拼片。
⒖圖形的疊加處理，切角切線(xiàn)處理。
⒗添加用戶(hù)商標。

了解制造工藝后我們要了解PCB板的檢驗方法：

PCB板常用檢測方法如下：
1、PCB板人工目測
使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺(jué)檢查來(lái)確定電路板合不合格，并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作，它是傳統的檢測方法。它的主 要是低的預先成本和沒(méi)有測試夾具，而它的主要缺點(diǎn)是人的主觀(guān)誤差、長(cháng)期成本較高、不連續的缺陷發(fā)覺(jué)、數據收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加，PCB上導線(xiàn)間距與元件體積的縮小，這個(gè)方法變得越來(lái)越不可行。
2、PCB板在線(xiàn)測試
通過(guò)對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要是每個(gè)板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和*的短路與開(kāi)路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點(diǎn)是，需要測試夾 具、編程與調試時(shí)間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問(wèn)題。
3、PCB板功能測試
功能系統測試是在生產(chǎn)線(xiàn)的中間階段和末端測試設備，對電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以 說(shuō)是很早的自動(dòng)測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設備來(lái)完成。有產(chǎn)品測試、實(shí)體模型和堆砌式測試等類(lèi)型。功能測試通常不提供用于過(guò)程改 進(jìn)的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要設備及設計的測試流程，編寫(xiě)功能測試程序復雜，因此不適用于大多數電路板生產(chǎn)線(xiàn)。
4、自動(dòng)光學(xué)檢測
也稱(chēng)為自動(dòng)視覺(jué)檢測，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動(dòng)控制等多種技術(shù)，對生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測和處理，是較新 的確認制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時(shí)糾正缺陷的成本遠遠低于測試之后進(jìn)行的成 本，常達到十幾倍。
5、自動(dòng)X(jué)光檢查
利用不同物質(zhì)對Ｘ光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發(fā)現缺陷。主要用于檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過(guò)程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對準不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測IC芯片內部缺陷。它是現時(shí)測試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢 測BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無(wú)夾具成本；主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測返工焊點(diǎn)困難、高成本、和長(cháng)的程序開(kāi)發(fā)時(shí)間，這是較新的檢測方法，還有待于 進(jìn)一步研究。
6、激光檢測系統
它是PCB測試技術(shù)的發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，并將實(shí)際測量值與預置的合格極限值進(jìn)行比較。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實(shí)，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線(xiàn)?？焖佥敵?、不要求夾具和視覺(jué)非遮蓋訪(fǎng)問(wèn)是其主要優(yōu)點(diǎn)；初始成本高、維護和使用問(wèn) 題多是其主要缺點(diǎn)。
7、尺寸檢測
利用二次元影像測量?jì)x，測量孔位，長(cháng)寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類(lèi)型的產(chǎn)品，接觸式的測量，很容易產(chǎn)生變形以致于造成測量不準確，二次元影像測量?jì)x就成為了高精度尺寸測量?jì)x器。影像測量?jì)x通過(guò)編程之后，能實(shí)現全自動(dòng)的測量，不僅測量精度高，還大大的縮短測量時(shí)間，提高測量效率.

如何選擇自己合適的儀器型號是廣大客戶(hù)需要了解的，錢(qián)需花在應該花的地方。

機器選型指導：

如何選型是購買(mǎi)影像測量?jì)x的一步，是讓你買(mǎi)到適合自己的測量設備的關(guān)鍵的一步。下面我祥細講講，希望能幫助到大家。

1、      影像測量?jì)x的測量行程的選擇，一般手動(dòng)影像測量?jì)x行程分為 200*100/300*200/400*300/500*400較為常規型號，當然也可以根據需要定制更大行程的龍門(mén)式手動(dòng)影像測量?jì)x。自動(dòng)影像測量?jì)x常規分為懸臂式全自動(dòng)影像測量?jì)x300*200/400*300/500*400,龍門(mén)式影像測量?jì)x 500*400/600*500/…….2000*1500等，可以根據自己的產(chǎn)品大小進(jìn)行選擇。

2、      質(zhì)量的選擇，一般從設計看是否合理，容易出質(zhì)量問(wèn)題的地方越少越好，如果不是很清楚影像測量?jì)x的設計原理及故障點(diǎn)。