芯片作為核心競爭產(chǎn)品，只有兩三厘米那么小卻密布了上千萬(wàn)條線(xiàn)路， 每一條走向都整齊有序。傳統的測量技術(shù)很難完成對芯片尺寸的高精度、高效率檢測。影像測量?jì)x基于圖像處理技術(shù)，通過(guò)圖像處理快速獲取物體的幾何參數，再通過(guò)軟件分析，完成測量。

隨著(zhù)集成電路的飛速發(fā)展，芯片電線(xiàn)路寬越來(lái)越小，復合式影像測量?jì)x通過(guò)顯微光學(xué)系統放大一定的倍數，再由圖像傳感器將顯微圖像傳送到計算機中，之后再進(jìn)行圖像的處理和測量。

芯片的檢測核心點(diǎn)除了常規的尺寸外，以芯片的管腳頂點(diǎn)到焊接盤(pán)的豎直間距尺寸為重點(diǎn)檢測目標，管腳頂點(diǎn)到焊接盤(pán)的間距位置若出現偏差，不僅會(huì )導致貼片焊接與引腳底端不合縫，出現漏焊，成品質(zhì)量得不到保證。所以廠(chǎng)商對于影像測量?jì)x進(jìn)行尺寸檢測要求非常嚴苛。

 目前市場(chǎng)上對于管腳頂點(diǎn)到焊接盤(pán)的豎直間距尺寸檢測主要依靠高精度影像測量?jì)x來(lái)完成。通過(guò)影像測量?jì)x的CCD鏡頭抓取芯片的尺寸特征，快速抓取高清晰成像，計算機將成像信息轉換為尺寸數據，進(jìn)行誤差分析，測量出準確的尺寸信息。影像測量?jì)x的工作原理幾乎一樣，但機器的配置和軟件是有區分的，一般的影像測量?jì)x廠(chǎng)商價(jià)格賣(mài)的特別低，并能夠承諾高精度檢測需求，實(shí)則做不到。

針對產(chǎn)品的核心尺寸檢測需求，很多大企業(yè)都會(huì )選擇值得信賴(lài)的合作伙伴。針對芯片的核心尺寸檢測，配置CCD鏡頭，通過(guò)把工件放置在視場(chǎng)可視位置，程序自動(dòng)驅動(dòng)抓取引腳的寬度及中心位置的高度，測量速度快，精度高。