1、PCB板人工目測

使用放大鏡或校準的顯微鏡，利用操作人員視覺(jué)檢查來(lái)確定電路板合不合格，并確定什么時(shí)候需進(jìn)行校正操作，它是傳統的檢測方法。它的主 要優(yōu)點(diǎn)是低的預先成本和沒(méi)有測試夾具，而它的主要缺點(diǎn)是人的主觀(guān)誤差、長(cháng)期成本較高、不連續的缺陷發(fā)覺(jué)、數據收集困難等。目前由于PCB的產(chǎn)量增 加，PCB上導線(xiàn)間距與元件體積的縮小，這個(gè)方法變得越來(lái)越不可行。

2、PCB板在線(xiàn)測試

通過(guò)對電性能的檢測找出制造缺陷以及測試模擬、數字和混合信號的元件，以保證它們符合規格，己有針床式測試儀和飛針測試儀等幾種測試方 法。主要優(yōu)點(diǎn)是每個(gè)板的測試成本低、數字與功能測試能力強、快速和*的短路與開(kāi)路測試、編程固件、缺陷覆蓋率高和易于編程等。主要缺點(diǎn)是，需要測試夾 具、編程與調試時(shí)間、制作夾具的成本較高，使用難度大等問(wèn)題。

3、PCB板功能測試

功能系統測試是在生產(chǎn)線(xiàn)的中間階段和末端利用專(zhuān)門(mén)的測試設備，對電路板的功能模塊進(jìn)行全面的測試，用以確認電路板的好壞。功能測試可以 說(shuō)是自動(dòng)測試原理，它基于特定板或特定單元，可用各種設備來(lái)完成。有最終產(chǎn)品測試、新的實(shí)體模型和堆砌式測試等類(lèi)型。功能測試通常不提供用于過(guò)程改 進(jìn)的腳級和元件級診斷等深層數據，而且需要專(zhuān)門(mén)設備及專(zhuān)門(mén)設計的測試流程，編寫(xiě)功能測試程序復雜，因此不適用于大多數電路板生產(chǎn)線(xiàn)。

4、自動(dòng)光學(xué)檢測

也稱(chēng)為自動(dòng)視覺(jué)檢測，是基于光學(xué)原理，綜合采用圖像分析、計算機和自動(dòng)控制等多種技術(shù)，對生產(chǎn)中遇到的缺陷進(jìn)行檢測和處理，是較新 的確認制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、電氣測試之前使用，提高電氣處理或功能測試階段的合格率，此時(shí)糾正缺陷的成本遠遠低于最終測試之后進(jìn)行的成 本，常達到十幾倍。

5、自動(dòng)X(jué)光檢查

利用不同物質(zhì)對Ｘ光的吸收率的不同，透視需要檢測的部位，發(fā)現缺陷。主要用于檢測超細間距和超高密度電路板以及裝配工藝過(guò)程中產(chǎn)生 的橋接、丟片、對準不良等缺陷，還可利用其層析成像技術(shù)檢測IC芯片內部缺陷。它是現時(shí)測試球柵陣列焊接質(zhì)量和被遮擋的錫球的方法。主要優(yōu)點(diǎn)是能夠檢 測BGA焊接質(zhì)量和嵌人式元件、無(wú)夾具成本；主要缺點(diǎn)是速度慢、高失效率、檢測返工焊點(diǎn)困難、高成本、和長(cháng)的程序開(kāi)發(fā)時(shí)間，這是較新的檢測方法，還有待于 進(jìn)一步研究。

6、激光檢測系統

它是PCB測試技術(shù)的新發(fā)展。它利用激光束掃描印制板，收集所有測量數據，并將實(shí)際測量值與預置的合格值進(jìn)行比較。這種技術(shù) 己經(jīng)在光板上得到證實(shí)，正考慮用于裝配板測試，速度己足夠用于批量生產(chǎn)線(xiàn)?？焖佥敵?、不要求夾具和視覺(jué)非遮蓋訪(fǎng)問(wèn)是其主要優(yōu)點(diǎn)；初始成本高、維護和使用問(wèn) 題多是其主要缺點(diǎn)。

7、尺寸檢測

利用二次元影像測量?jì)x，測量孔位，長(cháng)寬，位置度等尺寸。由于PCB屬于小薄軟類(lèi)型的產(chǎn)品，接觸式的測量，很容易產(chǎn)生變形以致于造成測量不準確，二次元影像測量?jì)x就成為了*佳的高精度尺寸測量?jì)x器。索必克的影像測量?jì)x通過(guò)編程之后，能實(shí)現全自動(dòng)的測量，不僅測量精度高，還大大的縮短測量時(shí)間，提高測量效率.