半導體高倍測金相量顯微鏡

品智創(chuàng )思半導體高倍測金相量顯微鏡是為檢測微波器件封裝、電子陶瓷封裝芯片、光通訊器件、TO封裝、蝶形封裝激光器、集成外腔半導體激光器、晶振封裝、濾波器封裝、集成電路封裝等有較高腔體產(chǎn)品檢測專(zhuān)業(yè)打造的，填補高倍率、高工作距離這一雙高檢測金相顯微鏡領(lǐng)域市場(chǎng)發(fā)展空白。

不同于傳統的金相顯微鏡，品智創(chuàng )思APO長(cháng)工金相顯微鏡選擇了緊湊的結構設計，外觀(guān)小巧輕便，操作更為靈活。95mm焦距物鏡超長(cháng)工作距離，克服了常規金相顯微鏡無(wú)法觀(guān)察較高臺階半導體的限制。集成了明場(chǎng)、偏光、DIC微分干涉等多種觀(guān)察功能，是理想的檢測半導體器件的工具。

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產(chǎn)品特點(diǎn)：

所有光學(xué)部件均經(jīng)過(guò)特殊處理并鍍有特殊膜層

靈活緊湊的結構，適應各種環(huán)境下的顯微觀(guān)察

長(cháng)工作距專(zhuān)業(yè)金相物鏡，高倍物鏡采用半復消技術(shù)

各種觀(guān)察方法下都能得到清晰銳利與高對比度的顯微圖像

半導體高倍測金相量顯微鏡集成多種觀(guān)察方式及專(zhuān)業(yè)的金相顯微技術(shù)，靈活精巧的設計使金相系統成為可安裝于大型機械設備中的專(zhuān)業(yè)金相顯微鏡?？勺鳛榇蟪叽鏛CD面板、半導體器件、集成線(xiàn)路（IC）、晶圓（Wafer）、微機電系統（MEMS）或PCD線(xiàn)路板生產(chǎn)設備或檢測設備的視覺(jué)系統。通過(guò)攝影攝像接口，可將圖像輸出至監視器或計算機方便快速檢測。

多

種觀(guān)察方式及專(zhuān)業(yè)的金相顯微技術(shù)，靈活精巧的設計使金相系統成為可安裝于大型機械設備中的專(zhuān)業(yè)金相顯微鏡?？勺鳛榇蟪叽?/span>LCD面板、半導體器件、集成線(xiàn)路（IC）、晶圓（Wafer）、微機電系統（MEMS）或PCD線(xiàn)路板生產(chǎn)設備或檢測設備的視覺(jué)系統。通過(guò)攝影攝像接口，可將圖像輸出至監視器或計算機方便快速檢測。

 測試效果：